TAMURA有鉛錫膏

1.合金成份：SN63/PB37

2.熔點：183度

3.錫粉顆粒度：20-38

4.助焊劑含量：10%

5.粘度：200Pa.s

6.特點：

A.采用無鉛助焊劑和有鉛的配方，可適用于無鉛爐溫曲線，用于無鉛材料與有鉛錫膏的的SMT焊接制程。

B.長時間印刷粘度無變化，具有極強的保存穩定性。

C.對0.3mm間距的IC也可發揮其優良的印刷性。即使在高速連續印刷時也可保持穩定的印刷性。

D.焊接性優良，對QFN元件等可以發揮令人滿意的爬錫性，對于PCB及零件有少許氧化也能進行良好的焊接。

如果用于有BGA的產品請選用型號為RMA-20-21L的TAMURA有鉛錫膏，此款錫膏成份為SN62.8/AG0.4/PB36.8,有效解決BGA空洞的問題。

如需要有關TAMURA有鉛錫膏詳細的說明，請聯系我們。