高溫無鉛錫膏Sn90/Sb10
一. 產品介紹:
ETD-690 高溫錫膏是設計用于當今 SMT 生產工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用耐高溫助焊膏與 氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。保證了連續印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏， 采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統， 使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣 阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。高溫錫膏(Sn90/Sb10)可提供不同錫粉粒徑以及不同 的金屬含量，以滿足客戶不同產品及工藝的要求。
二．產品特點
1. 即使在無氮氣的情況下也可以實現良好的焊接.
2. 雖然無鹵，但由于采用了特殊的活藥劑，大幅度改善了對 QFP 管腳及片式阻容的焊接.
3. 在運輸、保存等條件下，錫膏的粘度保持穩定.
4. 在連續印刷過程中粘度保持穩定.
5. 具有較好的粘性，即使長時間停線，粘著力也能保持穩定.
6. 具備優異的印刷性能，即使細間距的原件也能獲得較好的印刷效果.
三. 技術特性
1.錫粉合金特性
（1）合金成份
序 號
成 份
含 量
1
錫 (Sn) %
余量(Remain)
2
銻 (Sb) %
10+/-0.5
3
銅 (Cu)%
≤0.05
4
鉍 (Bi) %
≤0.10
5
鐵 (Fe) %
≤0.02
6
砷 (As) %
≤0.03
7
銀 (Ag) %
8
鋅 (Zn) %
≤0.002
9
鋁 (Al) %
10
鉛 (Pb) %
11
鎘 (Cd) %
（2）錫粉顆粒分布（可選）
型號
網目代號
直徑（UM）
適用間距
T2
-200/+325
45~75
≥0.65mm(25mil)
T2.5
-230/+500
25~63
T3
-325/+500
25~45
≥0.5mm(20mil)
T4
-400/+500
25~38
≥0.4mm(16mil)
T5
-400/+635
20~38
≤0.4mm(16mil)
T6
N.A.
10~30
Micro BGA
2.錫膏特性（以 Sn90/Sb10 T3 為例）
項目
特性
試驗方法
焊料成份
錫90%/銻10%
熔點（℃）
245～255
DSC
粉末粒徑及形狀 25
45（3#） ，20-38(4#)
JIS Z 3284 1
焊劑含量（%）
12.0±0.5
JIS Z 3197 8.1.2
粘度
200±20
觸變系數
0.6±0.05
JIS Z 3284 6.4.1
鹵素含有量(%)
Br<900ppm,Cl<900ppm
Br+Cl<1500ppm
BS EN14582:2007
詳細的產品資料請聯系一通達公司索取
粵公網安備 44030602001479號
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