一.介紹
   阿爾法錫膏JP510用于噴印的無鉛、 完全不含鹵素、免清洗焊膏,ALPHA LUMET JP510 是一款無鉛、 完全不含鹵素、免清洗焊膏，針對噴印而設計。本產品助焊劑殘留為無色透明，是小尺寸 LED 板上封裝噴射印刷的理想選擇。此外， 阿爾法錫膏JP510 具有優異的針測表現，可實現 IPC7095 標準第 III 級空洞性能。
二.特性與優點
   1.長時間高粘性力壽命：確保高拾放效率和良好的自對準性能
   2.寬闊的回流曲線窗口：對于復雜的高密度電路板亦可保證很好質量可焊性(空氣和氮氣環境中回流，采用保溫或升溫回流曲線， 峰值溫度 175-185°C)
   3.降低隨機焊球水平：很大程度減少返工并提高首件良品率
   4.優異的凝結和潤濕性能：即使在高溫保溫環境下， 亦能形成 180μm 圓形沉積
   5.優異的焊點和助焊劑殘留外觀：回流焊后，即使使用長時間/高溫度保溫， 也不會焦化或燃燒
   6.優異的抗空洞性能：符合 IPC7095 第 III 級要求
   7.鹵素含量： 完全不含鹵素，無特意添加鹵素
   8.殘留物：優異的針測性能和符合 JIS 銅腐蝕測試要求
   9.環保：材料符合 RoHS 和無鹵素要求（見下表），以及 TOSCA 和 EINECS 要求
三. 阿爾法錫膏JP510產品信息
   1.合金： SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)如需其它合金，請聯系 Alpha 當地代理商
   2.粉末尺寸： 5 號粉
   3.包裝規格： 30cc 注射裝
   4.無鉛： 符合 RoHS 指令 2002/95/EC
四.應用
   回流曲線(SAC 合金直線升溫)： 0.7-1.3°C/秒，液相點以上停留時間 45-60 秒，峰值溫度 235-250°C，根據基材及表面處理而有所不同。保溫： 155 – 175°C, 60-100 秒保溫曲線能實現優異的結果。如果需要，使用 175 –185°C高溫保溫 60 秒，也可獲得優異結果。因基材和表面處理不同，典型峰值區間為 235-250°C

注 1: 峰值溫度低于 241oC 可減少 BGA 和QFN 空洞的尺寸和數量

阿爾法錫膏JP510 SAC305 典型回流曲線