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產品分類

產品資料

千住M705錫膏

產品型號：M705-ULT369

產品品牌：千住金屬

13543272580

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詳細介紹

千住M705錫膏ULT369,追求通用性的焊錫膏,這是根據目前的表面實裝發展趨勢而設計的產品。另外，為了操作的“易用性”，從頭開始重新審視每一道工序，對產品進行了優化。
一.特點:
1.保存穩定性
2.空洞的抑制能力
3.精細間距的印刷性，通過改良脫模性能，減少焊錫膏向網板下的滲入。
4.BGA的焊接能力

5.QFN的引腳側面上錫的能力，QFN斷面的浸潤爬升.

二.性能一覽表

	項目	M705-GRN360-K2-V(以往產品)	M705-ULT369 TYPE4	M705-ULT369 TYPE5	試驗方法
合金	合金組成	Sn-3.0Ag-0.5Cu	Sn-3.0Ag-0.5Cu	Sn-3.0Ag-0.5Cu	JIS Z 3282 Class A
	熔融溫度	固相 217℃ 液相 220℃	固相 217℃ 液相 220℃	固相 217℃ 液相 220℃	DSC
	粉末形狀	球形	球形	球形	SEM
	粉末尺寸	20-38um	20-38um	15-25um	SEM、激光法
助焊劑	助焊劑類別＆活性度	ROL1	ROL0	ROL0	IPC-J-STD-004
	鹵素含有量	<0.02%	<0.02%	<0.02%	JIS Z 3197（電位差滴定）
	鹵素含有量	-	500ppm以下	500ppm以下	EN 14582
	遷移實驗 (85C85%RH Bias DC45V, 1000h)	1.0E+9 ohms以上無遷移	1.0E+9 ohms以上無遷移	1.0E+9 ohms以上無遷移	JIS Z 3284
焊錫膏	粘度	200Pa?s	180Pa?s	180Pa?s	JIS Z 3284 Malcom
	TI比	0.60	0.60	0.60	JIS Z 3284 Malcom
	助焊劑含有量	11.20%	11.50%	11.50%	JIS Z 3197
	坍塌性	0.4 mm間距以上無橋接	0.2 mm間距以上無橋接	0.2 mm間距以上無橋接	JIS Z 3284
	粘著力	1.0N/24hr	1.0N/24hr	1.0N/24hr	JIS Z 3284
	銅板腐蝕試驗	合格	合格	合格	IPC–J-STD 004
	保質期	6個月	6個月	6個月	未開封0~10℃環境下

三.推薦印刷條件

項目	推薦條件	可以應對條件
印刷機類型	刮刀滾動印刷	圧入式
刮刀類型	金屬	氨甲酸酯、塑料
刮刀角度	60°	40-60°
印刷速度	30 ~ 50mm/s	20 ~ 100mm/s
印刷壓力	0.20 ~ 0.30N/mm	鋼網上沒有殘留焊膏
脫版速度	1.0 ~ 5.0mm/s	< 10mm/s
印刷滾動徑	10 ~ 20mm
印刷環境	22 ~ 28℃ 30 ~ 70%RH

四.推薦保存、使用條件

設定	推薦條件	備注
使用時常溫回溫時間	常溫環境下放置60分鐘以上	不能強制加熱，建議測定焊膏的實際溫度
常溫放置下可使用時間	*多72小時	未開封狀態下
使用時事前撹拌	建議手動撹拌:30~60sec 自動攪拌:30~60sec	根據自動撹拌機性能而設定（注意升溫過度）
作業溫度	溫度: 22 ~ 28℃，濕度: 30 ~ 70%RH
鋼網上可使用時間	*多24小時	不要把鋼網上已使用的焊膏和容器中未使用的焊膏混在一起
印刷中斷時放置時間	*多1小時
印刷后至部品搭載?回流的可使用時間	4小時以內

五.千住M705-ULT369回流溫度曲線

粵ICP備11106803號

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