日本富士紅膠Seal-glo NE7200H

一、特征

Seal-glo NE7200H 是用于固定芯片元件的粘合劑。是為了同時(shí)滿足點(diǎn)膠和塑網(wǎng)板（厚網(wǎng)版）印刷制程而開發(fā)的單組分加熱固化型環(huán)氧樹脂，無鹵素對(duì)應(yīng)產(chǎn)品。日本富士紅膠NE7200H 是由以下成份的組成，環(huán)氧樹脂低聚物、環(huán)氧樹脂單體、硬化劑、填充劑、其它

該產(chǎn)品具有以下特點(diǎn):

1).高速點(diǎn)膠時(shí)都不會(huì)拉絲，能夠保持安定的形狀

2).具有良好的印刷性，塑網(wǎng)板印刷時(shí)不會(huì)發(fā)生拉絲和溢膠

3).在高溫高濕的條件下，也具有優(yōu)良的粘著性能

4).屬于低溫固化紅膠，120℃×90秒也能獲得充分的粘著強(qiáng)度

5).SealSeal-glo NE7200H是無鹵素應(yīng)對(duì)產(chǎn)品

二、富士無鹵素紅膠的物理特性數(shù)據(jù)

項(xiàng) 目	測(cè) 定 值
比 重	1.25
粘 度（25℃?5rpm）	300Pa?s（300,000cps）
搖變性指數(shù)	7.0
吸 水 率	0.50％
玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn)（Tg）	117℃
線膨脹系數(shù)	6.2×10－5 （Tg 以下） 1.9×10－4 （Tg 以上）

*以上是代表值，不是規(guī)格值。
三、電氣特性 
JIS K6911（熱硬化性塑料一般測(cè)試法）

項(xiàng) 目	項(xiàng) 目 測(cè) 定 值
體積抗阻值	4.7×1016Ω?cm
介電常數(shù) 30KHz 100KHz 1MHz	3.5 3.5 3.4
介電正切 30KHz 100KHz 1MHz	0.015 0.018 0.02

四、耐濕電氣特性試驗(yàn)

使用基板：JIS Z3197Ⅱ型梳型電極

硬化條件：熱風(fēng)爐中，基板溫度達(dá)到150℃后保持60sec.

試驗(yàn)條件：試驗(yàn)Ⅰ：沸騰2小時(shí)

--	試 驗(yàn)
初期值	5.90×10 14Ω
處理后	2.44×10 14Ω

五、對(duì)各種芯片元件的接著強(qiáng)度

芯片元件的種類	開口部分的尺寸(mm)	粘著強(qiáng)度N(kgf)
1608C	0.45*1.0	27（2.7）
1608R		34（3.5）
2125C	0.5*1.5	71（7.3）
2125R		63（6.4）

試驗(yàn)使用基板 ：FR-4
硬化條件 ：在加熱板上加熱,當(dāng)基板表面溫度達(dá)到140℃時(shí),維持1分
鐘加熱硬化
強(qiáng)度測(cè)定 ：用推力計(jì)沿元件的長(zhǎng)軸方向進(jìn)行強(qiáng)度測(cè)定
六、日本富士紅膠NE7200H推薦溫度曲線

尤其是大元件的實(shí)裝狀況不同，膠水實(shí)際受熱溫度會(huì)低于基板的表面溫度，因此可能需要更長(zhǎng)的硬化時(shí)間。

七、硬化率和接著強(qiáng)度 
根據(jù)差示掃描量熱儀 DSC（Differential Scanning Calorimetry ），來測(cè)定在 140℃和 120℃的硬化條件下的反應(yīng)時(shí)間和硬化率的推移。

八、低溫固化時(shí)的粘著強(qiáng)度

芯片元件的種類	開口部分的尺寸(mm)	固化條件	粘著強(qiáng)度N(kgf)
1608C	0.45*1.0	100℃×4分	10.6(1.1)
		110℃×4分	10.4(1.1)
		120℃×4分	10.8(1.1)
2125C	0.5*1.5	100℃×4分	36.1(3.7)
		110℃×4分	35.6(3.6)
		120℃×4分	38.3(3.9)